Semiconductor
반도체산업
초고순도(UHP) 가스 라인으로 수율과 신뢰성을 높입니다.
Semiconductor
반도체산업
파티클·수분·금속오염을 최소화하는 초고순도 표면으로 반도체 공정의 수율을 지킵니다.
반도체 제조 공정은 극미량의 불순물도 수율에 치명적입니다. Dockweiler의 전해연마(EP) 튜브·피팅은 표면조도 Ra ≤ 0.13µm 수준의 초청정 내면을 구현하여, 특수가스·벌크가스 공급 라인의 파티클과 수분 잔류를 최소화합니다.
Ultron, Ultron LTP 등 UHP 등급 제품은 클린룸 패키징과 6.0 질소 건조를 거쳐 공급되며, 1ppb O₂ / 10ppb H₂O 수준의 순도 요구에 대응합니다.
Key Points
핵심 포인트
UHP 표면
전해연마 Ra ≤ 0.13µm 초청정 내면
극저 불순물
1ppb O₂ · 10ppb H₂O 대응
파티클 프리
클린룸 패키징·6.0 N₂ 건조
SEMI 준수
반도체 표준 재료·표면 규격
Specification
주요 사양
| 등급 | 제품 | 표면 | 적용 |
|---|---|---|---|
| UHP | Ultron / Ultron LTP | EP Ra ≤ 0.13µm | 특수가스 라인 |
| UHP | Ultron / Ultron LTP | EP Ra ≤ 0.25µm | 정제기 후단 벌크가스 |
| CFOS | TCC / TCC LTP | CFOS | 산소 서비스 청정 라인 |
반도체 UHP 라인을 계획 중이신가요?
전문 엔지니어가 사양 검토부터 견적까지 지원합니다.